MEMS공정을 활용하여 특화된 설계디자인과 공정개발의 노하우를 바탕으로 다양한 패키지 타입의 제품을 구현합니다.
Fine Pitch, High Speed, Long Life Span, BGA Damage Free 제품으로서 최고의 품질, 가격 경쟁력을 확보한 제품입니다.
Package Type | WFBGA, TSOP etc |
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Contact Type | M-POGO |
Min Pitch | 50μm |
Customizing |
LPDDR5 2406b FBGA DDR5 82b BGA Socket LPDDR5 315b BGA Socket LPDDR5 496b FBGA Socket LPDDR5 563b WFBGA Socket HBM Interposer Test Socket & Fixture |
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